一（yī）、產（chǎn）品簡介

　　SuperView W3白光幹涉儀是一款用於對各種精密器件及材料表麵進行亞納米級測量的檢測儀器。它是以（yǐ）白光幹涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表麵進行非接觸式（shì）掃（sǎo）描並建立（lì）表麵3D圖像，通過係統軟（ruǎn）件（jiàn）對器件表（biǎo）麵3D圖像進行（háng）數據（jù）處理與分析，並獲取反映器（qì）件表麵質量（liàng）的2D、3D參數（shù），從而實現（xiàn）器件表麵形貌3D測量的光學檢測儀器。

　　SuperView W3白光幹涉儀可廣泛應用於半導體製（zhì）造及封（fēng）裝工（gōng）藝檢測、3C電子玻（bō）璃屏及其精（jīng）密配件、光學加工、微納（nà）材料（liào）及製造（zào）、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航空航天、國防軍工、科研院所等領域中（zhōng）。可（kě）測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表麵，從納米到微米（mǐ）級別工件的粗糙度（dù）、平整度、微觀幾何輪（lún）廓、曲率等，提供依據ISO/ASME/EUR/GBT四大國內外標準共計300餘種2D、3D參數作為（wéi）評價（jià）標準。

二、產品功能

  1）樣件測（cè）量能力：滿足從超光滑到粗糙、鏡麵到全透明或黑色材質等所有類型樣件表麵的測量；

  2）自動（dòng）測量功能：自動單區域測量功能、自動多區域（yù）測（cè）量功能、自動拚接測量功能；

  3）編程測量功能：可預先配置數據處理和分析步驟，結合自動測量功能，實現一鍵測量；

  4）數據處理功能（néng）：提供位置調整（zhěng）、去噪、濾波、提（tí）取四（sì）大模塊的數據處理功能；

  5）數據分析功能（néng）：提供粗糙度分析、幾何（hé）輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功（gōng）能。

  6）批量分析功能：可根（gēn）據需求參數（shù）定（dìng）製數據處理和分析模板，針對同類型參數實現一鍵批量分析；

三、半導體領域專項產品功（gōng）能

  1）同步支持6、8、12英（yīng）寸（cùn）三種規格的晶圓片測量，並可一鍵實現（xiàn）三種規格的真空吸盤（pán）的自動切換以適配不同尺寸晶圓；

  2）具備研磨（mó）工（gōng）藝後減（jiǎn）薄片的粗糙度自動測量功能，能夠（gòu）一鍵測量數十個小區域的粗糙度求取均值；

  3）具備晶圓製造工藝中鍍膜台階高度的測量，覆蓋從1nm~1mm的（de）測量範（fàn）圍，實現高精度測量；

四（sì）、應用領域

　　對各種產品、部件和材料表麵的平麵度、粗糙度、波紋度、麵形輪廓、表麵缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、台階高（gāo）度、彎曲變形情況、加（jiā）工情況等表麵形貌特征進行測量和分析。

半導體製造（減薄粗糙度、鐳射（shè）槽道輪廓）	光學元器件.曲率&輪廓（kuò）尺寸&粗糙度
（超精密）加工.輪廓（kuò）尺寸（cùn）&角度	表麵工程（摩擦（cā）學）.輪廓麵積&體積
3C電子（玻璃屏）.粗糙度	標（biāo）準塊.台階高&粗糙（cāo）度

五、樣品測試報告：

　　點擊表格（gé）內圖片或文字可查（chá）看詳細報告數據

懇請注意：因市場發展（zhǎn）和產品（pǐn）開（kāi）發的需要，本產品資料中（zhōng）有關內容可能會根據實際情況隨時（shí）更（gèng）新或修（xiū）改，恕不另（lìng）行通知，不便之處敬請諒（liàng）解。